SanDisk und Toshiba entwickeln 3D-Speicherchips

Speicher Der Flash-Hersteller SanDisk hat mit Toshiba eine Zusammenarbeit bei der Entwicklung von dreidimensionalen Speicherchip-Architekturen abgeschlossen. Neben fachlicher Unterstützung wurde der Austausch von Lizenzen für patentierte Technologien ... mehr...

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"...der allerdings nicht wiederbeschreibbar war." Ist natürlich nicht so gut, aber wenn das voran geht und der Speicher nicht nur im Preis pro Bit sondern auch bei der Geschwindigkeit mithalten kann, ist das doch eine gute Sache.
 
meine Speicher sind 3D: HöhexBreitexTiefe:-)
 
@mcbit: dann ist mein Speicher 6D (vorne, hinten, oben, unten, rechts, links)! ich weis das war jetzt toooootaaaal Konstruktiv und brauchbar xDDD aber mal im ernst ich würde die technik wenn sie sich durchsetzt und preislich nicht überteuert ist gut finden denn 8GB oder 16GB brauchen ja schon noch ein bisschen bis sie mal auf nen stick übertragen sind :)
 
Kann mir bitte wer erklären, was es genau mit dem "3d" auf sich hat? chip kenn ich, aber 3d chip?
 
@Logitechi: Stell dir die jetzigen Speicherchips einfach wie ne Tabelle vor..... Zeilen und Spalten. Dreidimensional heisst einfach dass mehrere "Tabellen" übereinanderliegen. Eben die 3te Dimension (Höhe) kommt dazu.
 
@Logitechi: Stell dir einfach ein 3-Dimensionales Array vor ... :)
 
@Logitechi: stell dir einfach nen 3 dimensionalen chip vor *hust*
 
@Logitechi: Dann kann er sich doch auch gleich einen Würfel vorstellen :)
 
@Logitechi: hab mich zuerst auch gewundert und dann den Text nochmal gelesen: >>>>>"Mit den neuen Chip-Designs sollen sich Flash-änliche Speicher entwickeln lassen, die bei geringer Baugröße mehr Kapazität bieten und billiger sind. Außerdem soll die Lebensdauer deutlich steigen. "
 
@Logitechi: hab mich zuerst auch gewundert und dann den Text nochmal gelesen: >>>>>"Mit den neuen Chip-Designs sollen sich Flash-änliche Speicher entwickeln lassen, die bei geringer Baugröße mehr Kapazität bieten und billiger sind. Außerdem soll die Lebensdauer deutlich steigen." Es geht sich wohl darum die Chipkapazitäten zu erhöhen und mehr Speicherkapazität auf kleinern "Raum" unter zu bringt. Ggf. wollen die mehrere Schichten Speicherbausteine übereinander Stappeln bei geringerer Bauhöhe, könnte mir Vorstellen das die daher den Begriff 3D ableiten.
 
@Logitechi: also.. die speicher werden nicht übereinander gestapelt.. vielmehr wird die construktion in diesem speicher baustein übereinander gestapelt.. nimms wie das beispiel von kollege screama. So ungefähr sieht dann die architectur aus. Ich glaube techchanel hat dazu auch schon etwas geschrieben.. wobei dieses sich auch jetzt nur auf CPU's im 3D design sein könnte.. peace
 
Wie war noch meine Aussage?

Keine HDD und keine LAN Karten mehr, da die das System verlangsamen.
Es wird kommen USB 3.0 und dann die 3D Speicherchips.
Uiiiih, die Lebensdauer ist auch länger, da weniger Verschleiß.
Bin gespannt, wenn Intel sein USB 3.0 Prototyp bald endlich an die Öffentlichkeit stellt.
Dann die 3D Speicherchips rein und los geht es.
3 Sekunden Windows XP SP3 geladen und fertig.
Freue mich schon darauf...
 
@Phoenix0870: Schon wieder dieses Thema von dir... lagsam glaube ich nicht dass du das wirklich ernst meinst. Was hat denn bitte ein 3D Speicherchip mit der vernetzung von PCs zu tun?
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