IBM "stapelt" Chips um ihre Effizienz zu verbessern

Hardware IBM hat nach eigenen Angaben eine neue Technologie entwickelt, mit der man Chips schneller, effektiver und einfacher mit einander verbinden kann. Das Unternehmen bezeichnete die neue Methode, bei der die Chips "gestapelt" werden, als Durchbruch, da ... mehr...

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Tja IBM ist halt immer noch vorne mit dabei!!! Mal sehn was daraus wird...
 
OT: Bei der Überschrift habe ich vor meinem geistigen Auge Mitarbeiter von IBM gesehen die aus Kartoffelchips ein "Karten"häusschen bauen ^^..
 
@guggug: na du bist ja einer
 
Wie jetzt. Statt nebeneinander halt übereinander? Wie hoch wird das gehn? Muss ja Platz für Airflow sein
 
@hjo: "Bei IBMs neuer Technologie werden mikroskopisch kleine Löcher in Silizium-Wafer gebohrt," __- werden bestimmt keine 5cm Blöcke :)
 
...und dann kam der Kurzschluss xD
 
gibt doch genug praktikanten, die koennen doch die loecher boren ^^
 
Hmmm....
eine ähnliche Technik versucht Intel derzeit mit dem Multikern-Prozessor "Polaris" in Form eines auf dem Kern aufgetragendem Cache (stacked-Ram) zu perfektionieren.
Mal sehen wer als erster einen Prozessor für die Masse bereitstellen kann.
Btw.... die aufgetragende "Schicht" ist nur wenige Nanometer hoch..... ein Hitzestau ist wohl nicht zu befürchten ^^

Nur zur Info.... Das ist der "Polaris" :
80 Kerne :

Rechenleistung : bei 3,17GHz 1,01Teraflops ,TDP 62 Watt / bei 5,1 GHz ,1,63 Teraflops TDP 175 (!) Watt / bei 5,7 GHz 1,81 Teraflops , TDP 265 (!!!) Watt
 
ich wage zu behaupten, dass ich das (o.ä.) vor 1-1,5 jahren schon einmal gelesen haben... und zwar dort: http://tinyurl.com/2dtujn
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