Komplexe 3D-Chips: Längst werden nicht nur Flash-Layer gestapelt
In der Chipherstellung greifen auch abseits der Flash-Speicher gestapelte Architekturen zunehmend um sich. Die immer komplexer werdenden Designs machen dies auch zunehmend notwendig, wenn man nicht immer weiter in die Fläche gehen will und kann. ... mehr...
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