Längere Zyklen bei Intel: CPU-Performance steigt zukünftig langsamer

Intel, Prozessor, Chip, Wafer, Sandy Bridge Bildquelle: Intel Free Press / Flickr
Der weltgrößte Chiphersteller Intel stellt seine Produktions- und Upgrade-Zyklen um. Die Nutzer werden zukünftig länger darauf warten müssen, dass signifikante Leistungssteigerungen bei ihnen eintreffen - denn die Weiterentwicklung wird immer komplizierter.

Intel: Umstellung der Produktions-Zyklen
Über die letzte Dekade hinweg arbeitete Intel nach dem so genannten "Tick-Tock"-Zyklus. In den Tick-Jahren wurde die Prozess-Technologie umgestellt, um die nächstkleineren Strukturen fertigen zu können. Das geschah zuletzt mit dem Umstieg von 22 auf 14 Nanometer. Die Verbesserung der Chips kam hier also vor allem durch die weitergehende Miniaturisierung zustande, die es erlaubte, durch eine geringere Energieaufnahme etwas mehr Schub zu geben.

In den darauffolgenden Tock-Jahren blieb man bei der nun bewährten Prozesstechnik und setzte mit dieser nun tiefergehende Änderungen an der Prozessor-Architektur um. Die Steigerung der Performance kam hier also nun aufgrund echter Design-Änderungen zustande.

Wie aus aktuellen Pflichtmitteilungen an die US-Börsenaufsicht SEC hervorgeht, ändert Intel das Vorgehen nun aber, berichtete das Magazin Motley Fool. Zukünftig wird es drei Stufen geben: Nach der Änderung der Prozess-Technik und der Architektur wird ein dritter Jahresschritt in den Zyklus eingeschoben, in dem vor allem Optimierungen in allen Bereichen vorgenommen werden. Statt "Tick-Tock" nun also "Process, Architecture, Optimization" (PAO).

Intels Skylake-SerieIntels Skylake-SerieIntels Skylake-SerieIntels Skylake-Serie

Schon die neuesten 14-Nanometer-Produkte unterliegen laut den Unterlagen einem 2,5-Jahres-Zyklus. Dass die Nutzer zukünftig etwas länger auf signifikante Steigerungen der Performance warten müssen, liegt schlicht und ergreifend daran, dass die Umsetzung neuer Prozess-Technologien immer komplizierter wird. Immerhin ist es nicht gerade einfach, Architekturen herzustellen, bei denen die einzelnen Strukturen gerade einmal noch 20 Silizium-Atome breit sind. Der nächste Schritt ist die Umstellung der Chipfabriken auf 10-Nanometer-Technologien. Bereits diese wird nach Einschätzung Intels so kompliziert, dass man nicht mehr bei dem bisherigen Zyklus bleiben kann.

In der SEC-Mitteilung geht es aber weniger um technische Details, als um eine Einschätzung, was dies für die Konkurrenzfähigkeit bedeutet. Denn Wettbewerber wie Samsung und TSMC arbeiten ebenfalls intensiv an einer Weiterentwicklung ihrer Produktionsanlagen und der Vorsprung Intels dürfte hier weiter kleiner werden.

Das sieht man bei dem Konzern aber relativ gelassen. Was 10-Nanometer-Prozesse angeht, so ist man sich sicher, werde man vor allen anderen starten. Und einige Konkurrenten kommen zwar dichter heran, dafür ist die modernste Prozess-Technik aber auch so teuer, dass sich das Feld an der Spitze weiter ausdünnt. Immerhin verfügen neben den ganz großen der Branche kaum Wettbewerber über die Ressourcen, bereits jetzt ernsthaft mit 10 Nanometern zu planen. Intel, Prozessor, Chip, Wafer, Sandy Bridge Intel, Prozessor, Chip, Wafer, Sandy Bridge Intel Free Press / Flickr
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