TSMC spricht bereits über konkrete Termine für 5-Nanometer-Chips

Prozessor, Chip, Wafer Bildquelle: cesweb.org
Der weltgrößte Auftragshersteller im Halbleiter-Sektor TSMC schreitet in Sachen weitergehender Miniaturisierung ziemlich schnell voran. Bereits jetzt liegen konkrete Planungen vor, die binnen weniger Jahre die Herstellung erster Bauelemente mit 5-Nanometer-Strukturen vorsehen.
Während die Halbleiter-Industrie gerade recht glücklich darüber ist, die ersten Schritte in die 14-Nanometer-Prozesstechnik gemacht zu haben, hat man bei TSMC schon die Einführung von 7-Nanometer-Prozessen recht deutlich im Blick - und das, obwohl die dafür nötigen Technologien sich noch in einem Forschungsstadium befinden, das weit von einer Markteinführung entfernt ist.

Wie das taiwanische Branchenmagazin DigiTimes berichtet, sollen die ersten 7-Nanometer-Anlagen allerdings in der ersten Hälfte des Jahres 2018 in Betrieb gehen. Unabhängig davon, ob dies auch so klappt, steht in der Roadmap dann aber der nächste Wechsel als Ziel fest: Binnen zwei Jahren nach der 7-Nanometer-Einführung soll dann schon mit der Produktion von 5-Nanometer-Architekturen begonnen werden.

Mark Liu, einer der beiden TSMC-Chefs, führte während eines Investoren-Treffens aus, dass man bereits seit gut einem Jahr an der 5-Nanometer-Technik arbeite. Um solch kleine Strukturen herstellen zu können, bedürfe es vor allem wichtiger Durchbrüche bei der Entwicklung von Anlagen, die mit Extreme Ultraviolet (EUV)-Lithographie arbeiten. Denn diese wird dann Licht mit Wellenlängen bieten, die entsprechend kleine Architekturen auf die Wafer übertragen können. Hier habe man zuletzt aber signifikante Fortschritte gemacht, so Liu.

Erst einmal werde es in der Praxis des Herstellers damit weitergehen, dass im Laufe des ersten Quartals dieses Jahres die ersten Chipserien von Auftraggebern in 10-Nanometer-Prozessen hergestellt werden können. Weiterhin bringe man jetzt einen neuen 16-Nanometer-Prozess zum Einsatz, der in diesem Strukturbereich eine wesentlich billigere Fertigung erlaubt. Für das zweite Quartal ist außerdem die Aufnahme der Massenproduktion mit der Integrated Fan-Out (InFO)-Technologie vorgesehen. Für diese habe man zwar noch keine größere Zahl an Kunden, dafür aber wenige Kunden, die große Mengen abnehmen. Namen wurden zwar nicht genannt, doch ist schon seit einiger Zeit davon die Rede, dass Apple zu den ersten Partnern für diese Prozesstechnik gehören wird.

Es geht noch kleiner
Erste 7-Nanometer-Chips erfolgreich gebaut
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