US-Militär will Chips bei Bedarf in Staub auflösen

Prozessor, Chip, Wafer Bildquelle: cesweb.org
Das US-Militär will aktuell für die Entwicklung von Chips sorgen, die mit einem Mechanismus zur Selbstzerstörung ausgestattet sind. Das soll verhindern, dass bestimmte Technologien in die Hände Dritter geraten.
Ein entsprechendes Forschungsprojekt wird von der U.S. Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) finanziert. Maßgeblich beteiligt sind der Technologie-Konzern IBM sowie PARC, die Forschungsabteilung des Bürogeräteherstellers Xerox. Im Rahmen des Programms Vanishing Programmable Resources (VAPR) erhält IBM 3,5 Millionen Dollar, weitere 2,1 Millionen Dollar fließen an PARC.

Die Wissenschaftler der beiden Unternehmen sollen sich in der nächsten Zeit unter anderem mit Kollegen von Honeywell und SRI International zusammenschließen, die schon seit einiger Zeit mit millionenschweren Förderungen an entsprechenden Technologien arbeiten, berichtete das Magazin Military Aerospace.

Die Chips, die letztlich herauskommen sollen, will man mit Mechanismen ausstatten, die dafür sorgen, dass die Schaltkreise bei Bedarf in ihre Einzelteile zerfallen. Dadurch soll sichergestellt werden, dass sich niemand mehr die Strukturen auf dem Chip ansehen und Rückschlüsse auf die eingesetzten Technologien ziehen kann. Die Selbstzerstörung soll dabei entweder per Fernsteuerung oder aber bei bestimmten Auslösern, wie etwas dem Öffnen eines Gerätes, aktiv werden.

Bei PARC hat man schon erste Erfahrungen in dem Bereich gesammelt. In ersten Ansätzen kann man hier Silizium-Schaltkreise bereits auf einem Substrat aufbauen, das beim Anlegen einer Spannung dafür sorgt, dass die ganze Struktur in feinste Sandkörnchen zerfällt. Die einzelnen Partikel sind dann so klein, dass sie vom menschlichen Auge ohne Hilfsmittel nicht wahrgenommen werden können.

Bei IBM verfolgt man einen ähnlichen Ansatz, setzt bei der Trägerschicht aber auf gestrecktes Glas. Hier zielt man darauf ab, die Selbstzerstörung durch bestimmte elektromagnetische Impulse in Kraft treten zu lassen. Sie könnte so beispielsweise über größere Distanzen per Funk ausgelöst werden.

VAPR soll dabei vor allem Verhindern, dass Gegner in den Besitz von Technologien kommen, die direkt in die Architektur des jeweiligen Chips integriert werden. Dies ist beispielsweise bei bestimmten Verschlüsselungs-Verfahren der Fall, da die Hardware-Implementierung deutlich bessere Leistungen bringt, als eine Software auf einem frei programmierbaren Chip. Solche fest eingebauten Algorithmen können aber nachvollzogen werden, wenn der Schaltkreis aus seiner Schutzverpackung herausgelöst und unter einem Elektronenmikroskop angesehen wird. Warnung, Wafer, Gift Warnung, Wafer, Gift
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