Chiphersteller planen riskanten Schritt nach vorn

Prozessor, Chip, Wafer Bildquelle: cesweb.org
Der Chiphersteller Intel hat mit seiner Ankün­digung, demnächst Systems-on-Chips (SoCs) mit einer Strukturweite von 22 Nanometern in Serie produzieren zu wollen, die Konkurrenz unter Druck gesetzt - und diese reagiert nun. Die beiden großen Auftragshersteller TSMC und GlobalFoundries arbeiten bei der Produktion von SoCs derzeit mit 28-Nanometer-Technologien. Als nächster Schritt war eigentlich eine Umstellung auf 20 Nanometer geplant. Allerdings bietet diese Prozesstechnologie gegenüber den von Intel vorbereiteten Technologien kaum entscheidende Vorteile und würde zudem noch später kommen.

Die beiden Unternehmen planen deshalb das nicht ganz ungefährliche Manöver, bedeutend schneller auf die nächstkleineren Architekturen umzusteigen als bisher geplant. Dafür soll die Entwicklung der FinFET-Technologie in der nächsten Zeit schneller vorangetrieben werden, berichtet das Magazin 'Extreme Tech'. Dabei handelt es sich um eine dreidimensionales Transistor-Design, das eine engere Packungsdichte bei geringeren Leckströmen ermöglicht.

Die Umstellung auf die nächstkleineren Produktionsprozesse erfolgte bei den Auftragsherstellern in der Regel mit einem Zyklus von zwei Jahren. Im kommenden Jahr ist planmäßig der Wechsel auf 20 Nanometer an der Reihe. Aktuelle Roadmaps von GlobalFoundries zeigen allerdings, dass bereits 2014 auch 14-Nanometer-Prozesse zum Einsatz kommen sollen - voraussichtlich in Form von Hybrid-Designs mit 22-Nanometer-Architekturen in Bereichen, deren Komplexität sich noch nicht zuverlässig in der kleineren Stufe abbilden lässt.

Aber auch bei TSMC wird inzwischen mit Hochdruck daran gearbeitet, schneller in den Bereich unter 20 Nanometer vorzustoßen. Vom jetzigen Stand der Entwicklung her gesehen ist dies natürlich riskant und verlangt Höchstleistungen von den zuständigen Ingenieuren. Allerdings gibt es kaum eine Alternative, wenn man mit Intel mithalten will.

Der weltweit größte Chiphersteller hat immerhin schon seit dem letzten Jahr im Zuge der Ivy Bridge-Produktion Erfahrungen mit 22 Nanometern. SoCs sind zwar deutlich komplexer als solche reinen CPUs, allerdings dürfte bei Intel inzwischen ausreichend Know-How vorhanden sein, um auch diese in der neuen Strukturweite zu produzieren. Damit kommt der Konzern noch einmal viel dichter an das Verhältnis zwischen Leistung und Energieverbrauch heran, das den Chipdesigner ARM im mobilen Bereich so erfolgreich macht. TSMC und GlobalFoundries müssen sich also beeilen, wenn sie letztlich in der Auseinandersetzung zwischen diesen beiden Parteien nicht unbeteiligt daneben stehen wollen. Prozessor, Chip, Wafer Prozessor, Chip, Wafer cesweb.org
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