TSMC steckt 10 Mrd. Dollar in 450-mm-Chipwerk

Der weltweit größte Auftrags-Chiphersteller TSMC will bei neuen Produktionsanlagen auf größere Wafer setzen. Beim Umstieg auf 450-Millimeter-Technologien geht das Unternehmen dabei gleich in die Vollen - auch wenn man damit rechnet, dass die Prozesse in den kommenden fünf Jahren noch nicht problemfrei funktionieren werden.
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In Taiwan wird TSMC seine erste Produktionsanlage errichten, die 450-Millimeter-Wafer (18 Zoll) verarbeitet. Hierfür sind Investitionen in Höhe von bis zu 10 Milliarden Dollar geplant, berichtet die Nachrichtenagentur 'Reuters' unter Berufung auf taiwanische Regierungsstellen.

Aktuell arbeiten die moderneren Chipfabriken mit 300-Millimeter-Wafern. Durch die Umstellung auf einen größeren Durchmesser erhofft man sich signifikante Einsparungen bei der Produktion, weil aus den die Silizium-Scheiben deutlich mehr Chips geschnitten werden können, während die Verarbeitungsprozesse gleich bleiben.

TSMC übertrifft mit seinen Investitionsplanungen für die neue Prozesstechnologie sogar den Halbleiterkonzern Intel, der bisher 8 Milliarden Dollar in die Aufrüstung seiner Anlagen stecken will. "Wir müssen auf 18 Zoll gehen, aber die Technologie ist jetzt noch nicht fertig. Wenn wir es trotzdem schaffen, wäre das ein großer Durchbruch", erklärte TSMC-Chef Morris Chang.

Angesichts dessen, dass noch unvorhergesehene Probleme eintreten können, will sich TSMC noch nicht auf einen Zeitrahmen bis zur Aufnahme der ersten kommerziellen Produktion festlegen. Spätestens in fünf Jahren soll aber alles reibungslos laufen.

Das Unternehmen hat auch ohne die Planung für das neue Werk in diesem Jahr bereits Investitionen in Rekordhöhe angekündigt. Diese sollen sowohl in den Ausbau der Fertigungsanlagen als auch in größere Übernahmen fließen. Damit will der Konzern seine Produktionskapazitäten möglichst schnell massiv ausbauen, um ein möglichst großes Stück vom boomenden Mobile-Markt mitnehmen zu können.
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