SanDisk und Toshiba entwickeln 3D-Speicherchips

Der Flash-Hersteller SanDisk hat mit Toshiba eine Zusammenarbeit bei der Entwicklung von dreidimensionalen Speicherchip-Architekturen abgeschlossen. Neben fachlicher Unterstützung wurde der Austausch von Lizenzen für patentierte Technologien vereinbart.

Mit den neuen Chip-Designs sollen sich Flash-änliche Speicher entwickeln lassen, die bei geringer Baugröße mehr Kapazität bieten und billiger sind. Außerdem soll die Lebensdauer deutlich steigen.


Die Basistechnologien dafür erwarb SanDisk im Jahr 2005 mit der Übernahme von Matrix Semiconductor. Das Unternehmen hatte bereits einen 3D-Chip entwickelt, der allerdings nicht wiederbeschreibbar war. Das soll sich im Zuge der Kooperation ändern.

Auch Toshiba hat bereits Fortschritte in der eigenen Forschung vorzuweisen. Mit BiCS (Bit Cost Memory) verfügt das Unternehmen bereits über funktionierende Prototypen. Die Zusammenarbeit soll zu einer schnelleren Marktreife führen. Allerdings ist wohl erst in einigen Jahren mit ersten Produkten für den Massenmarkt zu rechnen.