IBM entwickelt Kühlung für dreidimensionale CPUs

Der Technologie-Konzern IBM hat eine neue Kühltechnologie für Prozessoren vorgestellt. Dabei wird Wasser durch haarfeine Kanäle innerhalb der Chip-Architektur geleitet. Das soll das Wärmeproblem bei dreidimensionalen CPU-Designs lösen.

Solche Chips sollen zukünftig deutlich höhere Leistungsdaten ermöglichen als bisher. Aktuell beruhen Prozessoren auf zweidimensionalen Designs. Die Elektronen müssen darin zum Teil vergleichsweise lange Wege zurücklegen. Durch die Konstruktion dreidimensionaler Architekturen könnten die Strecken auf bis zu einem Tausendstel verringert werden.


Während bei herkömmlichen Chips die Wärme einfach nach oben Abgeleitet wird, würde sie sich in einem räumlichen Design aber stauen. Das Durchleiten von Kühlwasser soll dieses Problem lösen. Die neue Technologie ist ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zur Marktreife.

Laut Projektleiter Thomas Brunschwiler lag das größte Problem darin, eine klare Trennung von Leitungsbahnen für Strom und Wasser zu erreichen. "Es ist etwas wie im Gehirn, wo eine Mischung aus Neuronen und Blutadern zusammenspielt", sagte er.

Entwickelt wurde die Methode im Züricher IBM Research Laboratory. Die Forscher arbeiteten dabei mit dem Fraunhofer Institut in Berlin zusammen. Brunschwiler geht davon aus, dass die neue Prozessor-Architektur in fünf bis zehn Jahren in wissenschaftlichen Systemen zum Einsatz kommen wird. Aber auch Performance-hungrige Datenzentren von Unternehmen sollen von der Technologie profitieren.