Neue LCDs sollen ultradünne Handys ermöglichen

Der japanische Elektronikkonzern Matsushita Electric Industrial (Panasonic) hat gemeinsam mit Partnern eine neue Architektur für Handys entwickelt. Dabei werden Systemkomponenten in das Display eingebettet. Das soll zu einer deutlichen Platzersparnis führen.

Bisher werden LCDs und Chips für die Verarbeitung von Sprach- und Datenverbindungen getrennt gefertigt und in Mobiltelefone eingebaut. Bei der neuen Architektur sind die Komponenten direkt in das Glassubstrat des Displays eingelassen.


Den Angaben der Entwickler zufolge sind so alle Kernbestandteile eines Handys so in einem 6 Zoll-Panel vereint. Dieses hat lediglich eine Dicke von 0,7 Millimetern. Abstriche bei der Leistung der Elektronik habe man nicht machen müssen.

Das neue Design ermöglicht zusätzlich eine besonders kompakte Bauweise, weil in dem Mobiltelefon keine zusätzliche Leiterplatte verbaut werden muss. Das Modul bietet selbst Schnittstellen für Stromversorgung und externe Anschlüsse.

Wie die Entwickler weiter ausführten, kann die Technologie prinzipiell auch in Verbindung mit OLEDs genutzt werden. Auch in anderen Anwendungsbereichen, wie beispielsweise Fernsehern sei ein Einsatz denkbar. Erste Produkte auf Basis der neuen Architektur werden aber voraussichtlich erst in fünf Jahren Marktreife erlangen.