Sun soll Laser-Kommunikation in Chips erforschen

Hardware Sun Microsystems hat vom US-Verteidigungsministerium einen Großauftrag erhalten, der ein finanzielles Volumen von 44,29 Millionen US-Dollar umfasst. Das Unternehmen konnte sich bei einer Ausschreibung gegenüber einigen anderen Firmen durchsetzen. Im Rahmen des Projekts soll die Kommunikation innerhalb von Chips mittels Laser erforscht werden. Damit beteiligt sich Sun an dem Ultraperformance Nanophotonic Intrachip Communication-Programm der DARPA, der Militärforschungsagentur. Ziel ist es, die Bandbreite innerhalb von Supercomputern zu steigern.

Sun erklärte in München, dass die Kombination von optischen Verbindungen und so genannten "Proximity Communications" durch Vernetzung vieler CPUs virtuelle Macrochips entstehen lässt. Diese können sich wie ein einzelner leistungsfähiger Prozessor verhalten. Im Ergebnis erhält man einen virtualisierten Supercomputer.
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