NEC stapelt Speicher für mehr Kapazität & Leistung

Hardware Zwei verschiedene Firmenkonsortien arbeiten derzeit an neuen Technologien, die die Kapazität von Speichermodulen stark steigern sollen. Sowohl Samsung, als auch NEC, Elpida und Oki experimentieren derzeit mit der Anordnung der Speicherchips in vertikaler Form. NEC hat nach eigenen Angaben bereits ein Verfahren entwickelt, bei dem acht Speicherchips und ein Controller "gestapelt" werden können, wobei die verschiedenen Chips dreidimensional miteinander verbunden sind. Das Besondere ist die Art der Verbindungen zwischen den einzelnen Bausteinen.

Sie werden mit Hilfe von Elektroden verbunden, die direkt in die Chips selbst integriert werden und sie von unten nach oben durchziehen. Das gesamte Paket aus neun Chips ist laut NEC nur 50 Mikrometer dick. Dadurch lässt sich die Zahl der Module in einem Paket gegenüber der herkömmlichen horizontalen Anordnung stark erhöhen, was zu mehr Kapazität führt.

Die neuen Chips sollen vor allem bei mobilen Geräten genutzt werden. Vor allem für Anwendungen wie Videobearbeitung und 3D-Spiele müssen schnellere Module mit größerer Speicherkapazität entwickelt werden. Das Konzept von NEC erlaubt genau dies - schnellere Taktungen, kleinere Bauformen und niedrigeren Stromverbrauch.
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