Mikropumpen sollen zukünftigte Prozessoren kühlen

Hardware Eine Gruppe von Forschern der amerikanischen Purdue Universität hat ein neues Konzept für die Kühlung von Mikroprozessoren entwickelt. Das Team will die Hitzeprobleme zukünftiger CPU-Generationen mit Hilfe von Pumpen in Miniaturform lösen. Ihre Entwicklung ist kaum größer als 1 Quadratzentimeter und passt somit problemlos auf die Oberfläche heutiger Prozessoren. Die Pumpen sollen das Kühlmittel durch Bahnen leiten, welche in die CPU-Oberfläche geätzt werden können. Der Prototyp verfügt daher über zahlreiche kleine Kanäle, in denen die Kühlflüssigkeit fließt.


Jeder dieser Kanäle ist nur rund 100 Mikrometer breit und wird von hunderten kleiner Elektroden gesäumt. Diese werden in bestimmten Abständen mit Strom versorgt und erzeugen so ein sich bewegendes elektrisches Feld, wodurch die Kühlflüssigkeit bewegt wird.

Die gleiche Methode kommt in anderen Berreichen bereits seit geraumer Zeit zum Einsatz und soll nun auch in der IT-Technologie Einzug halten. Durch die gesteigerte Effektivität der neuen Lösung könnten klobige Kühlkörper in einigen Jahren der Vergangenheit angehören. Die Wissenschaftler wollen ihr Projekt in Kürze in einem Fachblatt vorstellen.

Weitere Informationen: Pressemitteilung Purdue University (englisch)
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