Hardware: AMD, Antec, Sharkoon, 2xIntel

Hardware 1. AMD fertigt 90nm Chips in Dresden Laut AMD sollen bereits im dritten Quartal diesen Jahres die neuen auf 90nm gefertigten Produkte auf den Markt gelangen.

Nicht nur die Herstellkosten wurden durch den Technologie-Umstieg gesenkt, sondern auch die Größe des "Dies" um ganze 40%. Bis Ende 2006 sieht AMD ebenso vor auf der Basis von 300mm-Wafern umzusteigen, was die Kosten nochmals reduzieren wird. Der größte Vorteil soll allerdings der wesentlich geringere Stromverbrauch sein.


2. Antec auch mit Barbones

Um auch in den Barbone-Markt einsteigen zu können, stellte Antec vor kurzem ein neues Gehäuse "Aria" vor. Eigentlich ist das Gehäuse kein vollwertiger Barbone, weil es ohne Mainboard ausgeliefert wird. Ein Micro-ATX Mainboard für das Gehäuse darf lediglich 24,4 x 24,4 cm groß sein. Weiters besitzt die "Aria" einen 5,25-Zoll-Schacht sowie zwei interne 3,5-Zoll-Festplattenschächte.

Ab Mai müsste das Gehäuse für rund 135 Euro in Serie gehen.




3. Sharkoon mit 4Gb USB-Stick

Sharkoon präsentierte ein USB-Stick Modell, welches Sage und Schreibe 4 GB Speicherkapazität besitzt.
Über die integrierte USB-2.0-Schnittstelle soll eine Datenübertragung von 8MB pro Sekunde, wobei LEDs über den jeweiligen Lese-/Schreibezustand informieren, erreicht werden.

Für 1.400 Euro soll der Stick Ende Mai auf den Markt kommen.


4. Intel mit illegaler Chip-Bevorzugung?

In einem japanischen Medienbericht hieß es, dass Intel diverse PC-Hersteller angewiesen hat keine Konkurrenzprodukte zu verbauen, ansonsten würde man die Intel-Chiplieferung komplett stoppen.

Nun ermittelt die Europäische Kommission auch gegen sieben EU-Länder, welche ebenso eine illegale Bevorzugung von Intel-Chips vorgeworfen werden. Unter anderem sind Deutschland, Frankreich und Italien beteiligt.

Nach Angaben des EU-Sprechers sei es nicht gestattet, dass man Bedingung aufstellt damit nur Chips eines Herstellers verbaut werden.


5. Intel rüstet Fab-12 auf 300mm-Wafer um

Durch die Umrüstung von 200 auf 300mm-Wafern steigt die nutzbare Oberfläche um ganze 125 Prozent und daher steigt die Anzahl der Chips pro Wafer. Laut Aussage von Intel werden dabei pro Chip 40 Prozent weniger Wasser und Strom benötigt.

"Dieses Projekt ist unser erster Umbau einer 200-mm-Wafer-Fab in eine 300-mm-Wafer-Fab. Die Flexibilität unserer Fab-Architektur erlaubt uns die komplette, aber auch effiziente Änderung des Reinraum-Innenausbaus, so dass die größeren Fertigungswerkzeuge für 300-mm-Wafer Platz finden.", sagte Bob Baker, Intel Senior Vice President und General Manager.


Quellen: k-hardware.de, tweakpc.de, chip.de, golem.de, computerbase.de

Vielen Dank an meinen Kollegen Override
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